EP3SE50F780C2N vs EP3SE260H780C2N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE50F780C2N 제조: Intel 및 EP3SE260H780C2N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SE50F780C2N EP3SE260H780C2N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $278.90 $3,600.00
Family Stratix III Enhanced (E) —
Logic Elements 47,500 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
DSP Blocks Yes (number not in source data) —
User I/O Count 488 488
Transceiver Channels 12 (data rate not in source data) —
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 0.9 V
Maximum Internal Clock Frequency 600 MHz —
패키지 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) 780-BGA FCBGA
Speed Grade C2 C2
Temperature Grade Commercial (C2) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Free Yes —
Configuration Mode Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
동작 온도 범위 — Commercial (0C to +85C)
MSL 레벨 — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780
Process Node — 40 nm

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