EPF10K200EBI600-2N vs EPF10K200EBC600-2 比較

詳細な並列比較: EPF10K200EBI600-2N メーカー: Intel および EPF10K200EBC600-2 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N - 200K Gates FLEX 10KE FPGA | Intel

EPF10K200EBI600-2N Obsolete

仕様比較

パラメータ EPF10K200EBI600-2N EPF10K200EBC600-2
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 Obsolete Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $140.00 $198.00
Family FLEX 10KE —
Typical Gates 200,000 —
Maximum System Gates 513,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 9984
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 98,304 —
User I/O Pins 470 —
Dedicated Inputs 6 —
パッケージ 600-ball BGA (45 mm x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Technology / Process 0.22 µm CMOS SRAM —
Core Supply Voltage 2.5 V (2.3 V to 2.7 V) —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (5 V tolerant I/O available) —
Propagation Delay 0.4 ns to 0.6 ns (per LE) 0.4 ns
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
動作温度 0 °C to +70 °C (commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), serial configuration EPROM JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
MSLレベル [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
電源電圧 — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Part Status — Obsolete

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