H5AN8G8NCJR-PBC vs K4A8G165WC-BCRC 比較
詳細な並列比較: H5AN8G8NCJR-PBC メーカー: SK hynix および K4A8G165WC-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | H5AN8G8NCJR-PBC | K4A8G165WC-BCRC |
|---|---|---|
| ブランド | SK hynix | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $2.40 | $23.00 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| メモリサイズ | 8 Gb (1 GB) | — |
| メモリ構成 | 1G x 8 (x8) | 512M x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | 1.2 V (1.14V to 1.26V) |
| Interface Voltage (VDDQ) | 1.2 V (SSTL12) | — |
| データレート | [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)] | 2400 Mbps |
| パッケージ | 78-ball FBGA | 96-ball FBGA (9mm x 13mm) |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| Architecture | CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked | — |
| Bank Structure | 8 internal banks, bank-group architecture | — |
| Burst Length | BL8 | 8 (BL8) |
| 特長 | ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh | — |
| Die Revision Family | CJR (H5AN8G8NCJR-xxC) | — |
| RoHS ステータス | Lead-Free & Halogen-Free | — |
| 動作温度 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0°C to +95°C (case) |
| Refresh | Auto-refresh and self-refresh | Temperature-compensated self-refresh (TCSR) |
| Typical Applications | PC/server main memory, embedded solder-down memory | — |
| Density | — | 8 Gb |
| VPP Voltage | — | 2.5 V |
| インターフェース | — | 16-bit I/O |
| Banks | — | 16 (4 bank groups) |
| CASレイテンシ | — | Programmable (e.g., 16, 17, 18) |
| RoHS | — | Compliant |