K4A4G165WD-BCTD vs H5AN4G6NBJR-VKC 比較

詳細な並列比較: K4A4G165WD-BCTD メーカー: Samsung Electronics および H5AN4G6NBJR-VKC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ 生産中
SK hynix
H5AN4G6NBJR-VKC H5AN4G6NBJR-VKC - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps x16 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-VKC - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps x16 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-VKC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A4G165WD-BCTD H5AN4G6NBJR-VKC
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $19.00 $12.96
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
メモリ構成 256M x 16 —
データレート 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V)
Core Supply (VPP) 2.5 V —
インターフェース SSTL-12 Parallel
Data Mask Yes (DM per byte lane) —
Bank Architecture 16 banks / 4 bank groups —
パッケージ 96-ball FBGA FBGA-96 / TFBGA (PBGA96)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
動作温度 0C to +85C (commercial) -40C to +95C
On-Die Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes (external RZQ resistor) —
CRC / CA Parity CRC read/write support —
Reset Asynchronous reset (RESET_n) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
メモリサイズ — 4 Gbit
Memory Organization — 256M x 16
Clock Frequency — 1.6 GHz (internal reference per distributor data)
Operating Current — 38 mA (typical, per distributor data)
Technology — CMOS
Body Size — 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration; write leveling
Protection Functions — Asynchronous reset; CRC; data mask
Refresh — Auto self-refresh
Packaging — Tray

データシート&リソース

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