K4A4G165WE-BCTD vs MT40A256M16GE-075E:B 比較

詳細な並列比較: K4A4G165WE-BCTD メーカー: Samsung Electronics および MT40A256M16GE-075E:B メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A4G165WE-BCTD K4A4G165WE-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 1.2V | Samsung

K4A4G165WE-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 256Mx16 1.2V | Samsung

K4A4G165WE-BCTD ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron

MT40A256M16GE-075E:B ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A4G165WE-BCTD MT40A256M16GE-075E:B
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ DRAM Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $11.38 $3.95
メモリタイプ DDR4 SDRAM (volatile DRAM) DDR4 SDRAM
メモリサイズ 4 Gbit 4 Gbit
Memory Organization 256M x 16 —
インターフェース Parallel, x16 —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Die Generation E-die —
パッケージ FBGA-96 (TFBGA) 96-FBGA (9 x 14 mm)
Terminal Count 96 —
動作温度 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade]
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Speed Grade [DATA_NEEDED: max data rate / CAS latency for -BCTD suffix] —
RoHS ステータス Compliant (per JLCPCB listing) —
Product Status Active —
Datasheet Revision K4A4G165WE Rev. 1.4, Jun. 2016 —
Burst Length BL8 (JEDEC DDR4) —
Bank Group Architecture Yes (DDR4) —
メモリ構成 — 256M x 16
Memory Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
データレート — 2666 MT/s (DDR4-2666)
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
Internal Banks — 16
Refresh — 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C
I/O Type — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable generation
Special Features — Temperature controlled refresh (TCR)
Access Time — [DATA_NEEDED: CAS latency / access time]

データシート&リソース

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