K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB09I 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646D-BYH9 メーカー: Samsung Electronics および W634GU6RB09I メーカー: Winbond。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ 生産中
Winbond
W634GU6RB09I W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646D-BYH9 W634GU6RB09I
ブランド Samsung Electronics Winbond
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $2.30 $6.00
Density 4 Gb —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
データレート 1333 Mbps —
電源電圧 1.35 V 1.35 V
動作温度 0 ~ 85 °C -40C to +95C
パッケージ 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Number of Banks 8 —
CASレイテンシ Programmable 20 ns
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
ハロゲンフリー Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
メモリタイプ — DDR3L SDRAM
メモリサイズ — 4Gbit (256M x 16)
データバス幅 — 16 bit
Clock Frequency — 1.067 GHz
実装タイプ — Surface Mount
RoHS ステータス — Compliant
インターフェース — Parallel
Access Time — 20 ns
Voltage - I/O — 1.35 V

データシート&リソース

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