K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB09I Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4B4G1646D-BYH9 от Samsung Electronics и W634GU6RB09I от Winbond. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Активен
Winbond
W634GU6RB09I W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 1066MHz | Winbond

W634GU6RB09I ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4B4G1646D-BYH9 W634GU6RB09I
Бренд Samsung Electronics Winbond
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2,30 $6,00
Density 4 Gb —
Организация памяти 256M x 16 256M x 16
Скорость передачи данных 1333 Mbps —
Напряжение питания 1.35 V 1.35 V
Рабочая температура 0 ~ 85 °C -40C to +95C
Корпус 96FBGA 96-VFBGA (7.5x13 mm)
Number of Banks 8 —
Задержка CAS Programmable 20 ns
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes Yes
Без галогенов Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Тип памяти — DDR3L SDRAM
Размер памяти — 4Gbit (256M x 16)
Разрядность шины данных — 16 bit
Clock Frequency — 1.067 GHz
Тип монтажа — Surface Mount
Статус RoHS — Compliant
Интерфейс — Parallel
Access Time — 20 ns
Voltage - I/O — 1.35 V

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену