K4B4G1646D-BYH9 vs W634GU6RB09I 비교
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Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | K4B4G1646D-BYH9 | W634GU6RB09I |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.30 | $6.00 |
| Density | 4 Gb | — |
| 메모리 구성 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| 데이터 속도 | 1333 Mbps | — |
| 공급 전압 | 1.35 V | 1.35 V |
| 동작 온도 | 0 ~ 85 °C | -40C to +95C |
| 패키지 | 96FBGA | 96-VFBGA (7.5x13 mm) |
| Number of Banks | 8 | — |
| CAS 레이턴시 | Programmable | 20 ns |
| Write Latency | Programmable | — |
| On-Die Termination | Yes | — |
| Internal Calibration | Yes | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| 할로겐 프리 | Yes | — |
| RoHS Compliant | Yes | — |
| Die Version | D-die | — |
| 메모리 유형 | — | DDR3L SDRAM |
| 메모리 크기 | — | 4Gbit (256M x 16) |
| 데이터 버스 폭 | — | 16 bit |
| Clock Frequency | — | 1.067 GHz |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| RoHS 상태 | — | Compliant |
| 인터페이스 | — | Parallel |
| Access Time | — | 20 ns |
| Voltage - I/O | — | 1.35 V |