K4B4G1646E-BCNB vs K4B4G1646E-BYK0 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646E-BCNB メーカー: Samsung Electronics および K4B4G1646E-BYK0 メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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K4B4G1646E-BCNB K4B4G1646E-BCNB - 4Gb DDR3 SDRAM, 256Mx16, 1.35V | Samsung

K4B4G1646E-BCNB - 4Gb DDR3 SDRAM, 256Mx16, 1.35V | Samsung

K4B4G1646E-BCNB ✓ 生産中
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K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646E-BCNB K4B4G1646E-BYK0
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $13.52 $1.80
メモリタイプ DDR3 SDRAM DDR3L SDRAM
メモリサイズ 4 Gb —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
電源電圧 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
データレート 1866 Mbps DDR3-1600 (800 MHz)
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS Latency] 11 (CL-tRCD-tRP)
動作温度 0C to +95C 0°C to +95°C (TC)
パッケージ 96-ball FBGA 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
実装タイプ Surface Mount —
RoHS ステータス Compliant —
ピン数 96 —
インターフェースタイプ Parallel —
Refresh 8K / 64 ms —
Burst Length 8, 4 (fixed) 8 (fixed), 4 (burst chop)
Write Recovery Time [DATA_NEEDED: tWR] —
Row Cycle Time [DATA_NEEDED: tRC] —
Row Address Strobe to Column Address Strobe Delay [DATA_NEEDED: tRCD] —
Row Precharge Time [DATA_NEEDED: tRP] —
Active to Precharge Time [DATA_NEEDED: tRAS] —
Density — 4 Gb
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
RoHS — Compliant

データシート&リソース

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