MC9S08AW48CPUE vs MC9S08AW32CPUE 比較

詳細な並列比較: MC9S08AW48CPUE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08AW32CPUE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08AW48CPUE MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CPUE MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE Nrnd

仕様比較

パラメータ MC9S08AW48CPUE MC9S08AW32CPUE
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $0.00 $6.10
Core Processor S08 (HCS08) 8-bit CISC S08
Core Size 8-bit 8-Bit
CPU Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 48 KB (48K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Count 38 38
Package Type 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2) —
Package Height 1 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C
Debug Interface Single-wire background debug mode (BDM) Single-wire background debug mode (BDM)
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with added BGND instruction
Packaging Tray Tray
ライフサイクル状態 NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Max Clock Speed — 40 MHz
Flash Memory — 32KB (32K x 8)
RAM — 2KB
ADC Resolution — 10-bit
パッケージ — 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220)
Family — S08AW (AW60/48/32/16)

データシート&リソース

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