EP2A40F33C-9 vs EP2A40F33I-8 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2A40F33C-9 제조: Intel 및 EP2A40F33I-8 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2A40F33C-9 EP2A40F33I-8
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $78.00 $95.00
Family APEX II APEX II
Maximum System Gates 1,600,000 —
Embedded RAM 65 Kbytes (approximately 540 Kbits depending on configuration) —
패키지 672-ball FineLine BGA (F33), 1.27 mm pitch 672-ball FineLine BGA (F33)
Speed Grade -9 -8
동작 온도 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 0.15 micrometer CMOS —
PLLs 4 4
LVDS Channels 16 high-speed LVDS channels —
Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] —
Maximum User I/O [DATA_NEEDED: max user I/O count] 672
Multi-Core Architecture MegaLAB structure with embedded memory and CAM —
Configuration Method JTAG, serial PROM, parallel flash SRAM (volatile) - external PROM required
MSL 레벨 3 —
Peak Reflow Temperature 220 C 220 °C
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: not stated in provided data] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Voltage [DATA_NEEDED: nominal core voltage] —
실장 유형 Surface Mount (BGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Typical Gates — 1,500,000
Logic Elements (LEs) — 40,960
Embedded System Memory — 425,984 bits
Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +85 °C)
High-Speed Clock Pins — 16
Moisture Sensitivity Level — MSL 3

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