EP2SGX90EF1152I3 vs EP2SGX90EF1152I2N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX90EF1152I3 제조: Intel 및 EP2SGX90EF1152I2N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I2N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,480.00 $1,320.00
Series Stratix II GX —
Logic Elements 90,960 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) 558 —
Equivalent Logic Cells (CLBs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Maximum Operating Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) Industrial (I2)
Package Type 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Terminal Form Ball —
Terminal Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch] —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
Configuration Architecture Enhanced Configuration (EPC) devices supported —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS 상태 Compliant Compliant
Family — Stratix II GX
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Array Blocks (LABs) — 4,548
Total Embedded RAM Bits — 4,520,448 bits
User I/Os — 558
패키지 — 1152-BBGA (FC-FBGA, flip-chip)
Core Voltage — 1.2 V
Process Node — 90 nm
Transceivers — Up to 12 high-speed serial channels (family spec)
Lead-Free — Yes
수명 주기 상태 — Active (Stratix II GX family)

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