EP3C16F256I7N vs EP3C25F256I7N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3C16F256I7N 제조: Intel 및 EP3C25F256I7N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3C16F256I7N | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $38.50 | $27.20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 15408 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | — |
| Total Memory Bits | 516096 | — |
| Embedded Memory | 56 M9K blocks (504 Kbit) | 608,256 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Maximum User I/O Pins | 168 | — |
| 패키지 | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| 동작 온도 | -40C to +100C (industrial, I7) | -40C to +125C |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-leakage | 65 nm low-power |
| Configuration | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) | SRAM-based, in-system programmable |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 24,624 |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 7 |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| RoHS 상태 | — | Compliant (lead-free) |
| Hot Socketing | — | Supported |