EP3SE260F1517C2G vs EP3SE260F1517I3 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260F1517C2G 제조: Intel 및 EP3SE260F1517I3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SE260F1517C2G | EP3SE260F1517I3 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2,050.00 | $10,500.00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 81,760 | — |
| Total Memory Bits | 16,727,680 (16.67 Mbit) | — |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 864 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 768 | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceiver Channels | 12 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.75 Gbps (C2 grade) | — |
| PLLs (Fractional + Clock Multiplier) | 8 fractional + 4 CMU | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| 패키지 | 1517-ball FCBGA, 40x40 mm | 1517-BBGA, FCBGA |
| Speed Grade | C2 (commercial, ~6 ns) | — |
| 동작 온도 | 0C to 85C (commercial, "C" suffix) | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |
| Junction Temperature Range | — | -40C to +125C |
| Core Voltage | — | 1.0 V typical |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Maximum Core Frequency | — | 717 MHz |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |
| Configuration | — | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) |