EP3SL340F1760C4 vs EP3SL340F1760I3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL340F1760C4 제조: Intel 및 EP3SL340F1760I3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL340F1760C4 EP3SL340F1760I3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $9,750.00 $1,450.00
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 337,500 337,500 LE
Embedded Memory Bits 18,821,144 18,822,144 bit
User I/O Count 1,120 —
패키지 1760-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Process Node 65 nm —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Core Frequency 450 MHz —
Speed Grade C4 (commercial) I3 (Industrial, mid-speed bin)
동작 온도 0C to +85C (commercial) -40 °C to 100 °C (Industrial grade, I3 suffix)
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceiver channels] [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate for this F1760 variant]
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] [DATA_NEEDED: PLL count]
Configuration Scheme Passive serial, fast passive parallel, JTAG —
RoHS 상태 Compliant Compliant (Pb-free BGA balls)
Lead-Free Yes —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
LABs (Logic Array Blocks) — 13,500
User I/Os — 1120
Number of Pins / Balls — 1760
Package Type — FC-FBGA (1760-ball, FineLine BGA)
Package Code — BGA1760, 42x42, 40
Process Technology — 65 nm
Configuration Memory — SRAM-based, volatile (requires external configuration device)
MSL 레벨 — MSL3 (JEDEC J-STD-020, reflow 245 °C peak)

데이터시트 & 자료

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