EP3SL50F780C3G vs EP3SE50F780C3 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SL50F780C3G 제조: Intel 및 EP3SE50F780C3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Intel
EP3SL50F780C3G - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 488 I/O, 780-FBGA | Altera / Intel
EP3SL50F780C3G ✓ 활성
사양 비교
| 파라미터 | EP3SL50F780C3G | EP3SE50F780C3 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $625.00 | $890.00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 19,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,184,192 | — |
| Distributed RAM | 2.08 Mbit | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| 동작 온도 | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) |
| Temperature Grade Suffix | C (commercial, "3" speed grade) | — |
| 패키지 | 780-ball FBGA | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| 실장 유형 | SMD/SMT | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm low-power | 65 nm |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/AS configuration | — |
| Design Software | Intel Quartus II (v9.0+) | — |
| RoHS 상태 | Compliant (per DigiKey listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Embedded Memory (BRAM) | — | 5,760 Kbits |
| User I/Os | — | 488 |
| Logic Voltage | — | 0.9 V |
| Transceiver Speed (max) | — | 500 MHz |
| Total LABs/CLBs | — | 1900 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |