EPF10K100BFC256-3 vs EPF10K100EFC256-2X 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K100BFC256-3 제조: Intel 및 EPF10K100EFC256-2X 제조: Altera. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K100BFC256-3 EPF10K100EFC256-2X
브랜드 Intel Altera
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $58.20 $30.50
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 100,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 24,576 49,152
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM —
Core Supply Voltage 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V) —
Speed Grade -3 -2
패키지 256-pin FineLine BGA (FBGA) —
User I/O Pins (max) [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package] —
동작 온도 범위 0 °C to 70 °C —
Configuration Method SRAM, requires external config device —
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX-10KE
Logic Elements / Cells — 49,152
Number of LABs/CLBs — 624
Number of Logic Elements/Cells — 4,992
Number of I/O — 191
Number of Gates — 100,000
Voltage - Supply — 2.375V to 2.625V (core), 3.0V to 3.6V (I/O)
동작 온도 — 0°C to 70°C
패키지 / 케이스 — 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm)
Supplier Device Package — 256-BGA
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Propagation Delay — 0.6 ns (per EAB)
Configuration Interface — JTAG / Passive Serial / Active Serial
Lead-Free / RoHS Status — Depends on date code - verify with distributor

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청