H5AN4G8NBJR-UHI vs MT40A512M8RH-083E 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN4G8NBJR-UHI 제조: SK hynix 및 MT40A512M8RH-083E 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHI H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI ✓ 활성
Micron Technology
MT40A512M8RH-083E MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN4G8NBJR-UHI MT40A512M8RH-083E
브랜드 SK hynix Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2.25 $3.30
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
메모리 구성 512M x 8 512M x 8
Speed Grade DDR4-2400 (PC4-19200) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
패키지 FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78-ball FBGA (9 x 10.5 mm)
실장 유형 Surface Mount —
Grade Industrial (-UHI suffix) —
데이터 속도 2400 MT/s —
인터페이스 JEDEC DDR4 SDRAM —
Bank Architecture DDR4 bank group architecture —
Refresh Self-refresh and auto-refresh support 64 ms, 8192-cycle refresh (to 95C)
Termination On-die termination (ODT) —
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400] [DATA_NEEDED: CAS latency per speed bin table]
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Industry Speed Grade — DDR4-2400
Clock Rate — 1.2 GHz
Internal Banks — 8 banks (2 groups of 4)
Prefetch — 8n-bit
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
I/O Structure — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die internal, adjustable generation
FBGA Code — D9TGG
Marking Code — D9TGG
Data Strobe Preamble — Programmable

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