H5AN8G8NAFR-VKC vs H5AN8G8NCJR-PBC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G8NAFR-VKC 제조: SK hynix 및 H5AN8G8NCJR-PBC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G8NAFR-VKC H5AN8G8NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-VKC ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G8NAFR-VKC H5AN8G8NCJR-PBC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $4.15 $2.40
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 1G x 8 1G x 8 (x8)
Speed Grade DDR4-2666 (VKC bin) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
인터페이스 SSTL12 —
Burst Length 8 (BL8) BL8
Bank Group Architecture Supported (per DDR4 JEDEC architecture) —
On-Die Termination (ODT) Yes —
DLL Yes (DLL for output skew control) —
패키지 78-ball FBGA 78-ball FBGA
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
RoHS 상태 Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) Lead-Free & Halogen-Free
Process Technology CMOS —
Recommended Application Main memory requiring large density and high bandwidth —
메모리 크기 — 8 Gb (1 GB)
Interface Voltage (VDDQ) — 1.2 V (SSTL12)
데이터 속도 — [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)]
Architecture — CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked
Bank Structure — 8 internal banks, bank-group architecture
특징 — ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh
Die Revision Family — CJR (H5AN8G8NCJR-xxC)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Typical Applications — PC/server main memory, embedded solder-down memory

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