H5AN8G8NCJR-VKC vs H5AN8G8NCJR-XNC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G8NCJR-VKC 제조: SK hynix 및 H5AN8G8NCJR-XNC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-XNC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $28.13 $30.69
메모리 유형 DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit 8 Gbit
Memory Organization 1G x 8 —
데이터 속도 2666 Mbps/pin 3200 Mbps (DDR4-3200)
Clock Frequency 1.6 GHz 1.6 GHz
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) —
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
동작 온도 0C to +85C 0 C to +85 C
패키지 FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
인터페이스 Parallel (DDR4) DDR4 (8-bit data interface)
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
RoHS 상태 Compliant Compliant
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
메모리 구성 — 1 Gb x 8
공급 전압 — 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal)
Architecture — Bank-group based DDR4
Refresh — Auto self-refresh
Precharge — Auto precharge
On-Chip Termination — Dynamic ODT
Calibration — ZQ calibration, write leveling
Error Handling — CRC function
Reset — Asynchronous reset
Data Mask — Data mask function
Current - Operating — 39 mA
Current - Standby — 30 mA
Lead-Free / Halogen-Free — Yes

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