H5ANAG6NCR-RDC vs H5ANAG6NAMR-UHC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5ANAG6NCR-RDC 제조: SK hynix 및 H5ANAG6NAMR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 H5ANAG6NCR-RDC H5ANAG6NAMR-UHC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $72.10 $4.50
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 16 Gb (2 GB) —
메모리 구성 1G x 16 1G x 16
데이터 속도 3200 Mbps (PC4-25600 class) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
패키지 96-ball FBGA FBGA-96 (PBGA96)
Package Body Rectangular, 8 mm width —
Maximum Standby Current 0.074 A —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA solder ball)
Number of Terminals (Balls) 96 —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
동작 온도 [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Interval [DATA_NEEDED: Refresh Interval] —
Memory Density — 16 Gbit (2 GB)
Speed Grade / Data Rate — DDR4-2400 (UHC bin, PC4-19200)
Architecture — CMOS DDR4 with bank groups
Power Class — Normal Power
Refresh — Self-refresh and auto-refresh (DDR4 standard 64 ms)
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CL for UHC bin]
인터페이스 유형 — Parallel, synchronous, double data rate
Available Speed Bins (family) — PB / RD / TF / UH / VK
Application Class — Main memory, embedded, industrial
수명 주기 상태 — Active production

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