K4A4G085WD-BCTD vs K4A4G085WD-BCRC 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A4G085WD-BCTD 제조: Samsung Electronics 및 K4A4G085WD-BCRC 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A4G085WD-BCTD | K4A4G085WD-BCRC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.05 | $3.58 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (D-die) |
| Die Generation | D-die | — |
| Density | 4 Gb | — |
| 메모리 구성 | 512M x 8 | 512M x 8 |
| 데이터 속도 | 2666 Mbps/pin | 2400 Mb/s (PC2400) |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V |
| 동작 온도 | 0C to +85C | — |
| 패키지 | 78-ball FBGA | FBGA-78 (TFBGA) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 인터페이스 | DDR4 (JEDEC-compatible) | Parallel |
| Speed Class | DDR4-2666 (PC4-21300) | — |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| DLL | Yes | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Access Mode | — | Multi-bank page burst |
| CAS 레이턴시 | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: Refresh specification] |