K4A4G165WF-BCRC vs K4A4G165WD-BCRC 비교
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Samsung Electronics
K4A4G165WF-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | Samsung Electronics
K4A4G165WF-BCRC ✓ 활성
사양 비교
| 파라미터 | K4A4G165WF-BCRC | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | DRAM | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $17.08 | $5.10 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| 메모리 구성 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Grade | DDR4-2400 | — |
| 공급 전압 | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| 패키지 | FBGA-96 (TFBGA) | FBGA-96 |
| Die Type | Samsung 4Gb F-die | — |
| Bank / Bank Group Architecture | 8 banks, bank groups | — |
| Data Mask | Supported (DM) | — |
| CRC / CA Parity | Supported | — |
| ZQ Calibration | Supported | Yes |
| Dynamic ODT | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | Yes |
| Asynchronous Reset | Supported | — |
| 동작 온도 | 0C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Lead free / RoHS Compliant |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| 인터페이스 유형 | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |