K4B4G1646E-BYK000 vs MT41K64M16TW-107 AUT:J 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646E-BYK000 제조: Samsung Electronics 및 MT41K64M16TW-107 AUT:J 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ 활성
Micron Technology
MT41K64M16TW-107 AUT:J MT41K64M16TW-107 AUT:J - 1Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K64M16TW-107 AUT:J - 1Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K64M16TW-107 AUT:J ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4B4G1646E-BYK000 MT41K64M16TW-107 AUT:J
브랜드 Samsung Electronics Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.56 $2.85
메모리 유형 DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
메모리 크기 4 Gbit 1 Gbit
메모리 구성 256M x 16 64M x 16
Speed Grade DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) —
Clock Frequency 800 MHz 933 MHz
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) —
Number of Banks [DATA_NEEDED: bank count] —
Die Process Samsung E-die —
패키지 96-FBGA (BYK) 96-FBGA (8 x 14 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
인터페이스 Parallel Parallel
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
특징 Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Access Time 1.25 ns 20 ns
공급 전압 — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible
Temperature Grade — AUT (automotive)
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS latency]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: refresh rate]
데이터 속도 — 1866 MT/s (DDR3L-1866)
Termination — On-Die Termination (ODT)
Packaging — Tray (T/R per listing)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청