K4RHE165VB-BCWM vs K4RHE086VP 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4RHE165VB-BCWM 제조: Samsung Electronics 및 K4RHE086VP 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4RHE165VB-BCWM | K4RHE086VP |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | DDR5 |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $9.90 |
| 메모리 유형 | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb (3 GB) | 24 Gb |
| 메모리 구성 | 1G x 16 | x8 |
| 데이터 속도 | 5600 Mbps | — |
| 공급 전압 | 1.1 V | — |
| 패키지 | 106 FBGA | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| 동작 온도 | 0 to 85 C | — |
| Product Status | Mass Production | — |
| 인터페이스 | DDR5 (parallel, DDR) | — |
| Access Type | Synchronous | — |
| Clock Rate (nominal) | 2800 MHz (5600 MT/s DDR) | — |
| Ball Count | 106 | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Standard Pack Quantity | [DATA_NEEDED: Standard Pack Quantity] | — |
| Process Node | — | 1a-class (D1a) |
| Package Type | — | FBGA |
| 인터페이스 유형 | — | DDR5 (double data rate 5) |
| Maximum Data Rate | — | [DATA_NEEDED: speed bin data rate] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: VDD in V] |
| On-Die ECC | — | Yes (DDR5 standard feature) |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank group count] |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| 브랜드 | — | Samsung Electronics |
| Product Family | — | Samsung K4RHE DDR5 series |
| Typical Application | — | Server / client DRAM modules |