M29W800FT70ZA3SF vs M29W800FB70ZA3SE 비교

다음의 상세 나란히 비교: M29W800FT70ZA3SF 제조: Micron Technology 및 M29W800FB70ZA3SE 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
M29W800FT70ZA3SF M29W800FT70ZA3SF - 8Mbit NOR Flash 70ns TFBGA48 | Micron

M29W800FT70ZA3SF - 8Mbit NOR Flash 70ns TFBGA48 | Micron

M29W800FT70ZA3SF ✓ 활성
Micron Technology
M29W800FB70ZA3SE M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron

M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron

M29W800FB70ZA3SE Obsolete

사양 비교

파라미터 M29W800FT70ZA3SF M29W800FB70ZA3SE
브랜드 Micron Technology Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2.05 $1.12
메모리 유형 NOR Flash NOR Flash, Parallel
Density 8 Mbit —
인터페이스 Parallel Parallel, address/data bus
Access Time 70 ns 70 ns
공급 전압 2.7 V to 3.6 V 3 V / 3.3 V (2.7 V to 3.6 V class)
동작 온도 -40C to +125C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
패키지 48-TFBGA (6 x 8 mm) 48-TFBGA (6 x 8 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Boot Block Configuration Top boot block (FT) —
Memory Organization [DATA_NEEDED: memory organization x8/x16] —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention years] —
Active Read Current [DATA_NEEDED: active read current] [DATA_NEEDED: ICC read]
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] [DATA_NEEDED: ICC standby]
Package Body Size 6 x 8 mm —
Ball Pitch 0.80 mm —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
메모리 크기 — 8 Mbit
메모리 구성 — 1 M x 8 / 512 K x 16
Technology — SLC NOR
Boot Block Architecture — Bottom boot block (FB)
Qualification — AEC-Q100 automotive
Packaging — Tray
Program/Erase Endurance — [DATA_NEEDED: endurance cycles]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL]

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청