MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DG256MFUE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12DT256MPVE 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12DG256MFUE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE Nrnd

사양 비교

파라미터 MC9S12DT256MPVE MC9S12DG256MFUE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $14.36 $14.95
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
데이터 버스 폭 16-bit —
공급 전압 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O]
I/O Pins 91 59
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
패키지 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 -40C to +125C (automotive grade) -40C to +125C (AEC-Q100)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS 상태 Compliant Compliant
수명 주기 상태 NRND (Not Recommended for New Designs) —
Program Memory — 256 KB Flash
Timer — 8-channel Enhanced Capture Timer
Communication — 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0
AEC-Q100 Grade — Qualified

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