MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DG256MFUE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S12DT256MPVE от NXP Semiconductors и MC9S12DG256MFUE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC9S12DT256MPVE MC9S12DG256MFUE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $14,36 $14,95
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
Разрядность шины данных 16-bit —
Напряжение питания 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O]
I/O Pins 91 59
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
Корпус 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура -40C to +125C (automotive grade) -40C to +125C (AEC-Q100)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
Статус RoHS Compliant Compliant
Статус жизненного цикла NRND (Not Recommended for New Designs) —
Program Memory — 256 KB Flash
Timer — 8-channel Enhanced Capture Timer
Communication — 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0
AEC-Q100 Grade — Qualified

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену