MPC745BVT300LE vs MPC755BVT300LE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC745BVT300LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC755BVT300LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC745BVT300LE MPC745BVT300LE - PowerPC MPU 300MHz 32-Bit 255-FCPBGA | NXP

MPC745BVT300LE - PowerPC MPU 300MHz 32-Bit 255-FCPBGA | NXP

MPC745BVT300LE Nrnd

사양 비교

파라미터 MPC745BVT300LE MPC755BVT300LE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND NRND
Family MPC7xx (PowerPC G4) —
Core Architecture PowerPC Book E, 32-bit —
Core Clock Speed 300 MHz —
Process Technology 0.18 micrometer CMOS —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache Interface External (cache-as-RAM supported) —
External Data Bus Width 64-bit —
Address Bus Width 32-bit —
Core Supply Voltage (Vdd) 1.55 V to 1.65 V (1.6 V nominal) —
I/O Supply Voltage (Vdd_IO) 3.135 V to 3.465 V (3.3 V nominal) —
Operating Temperature (TA) 0C to 105C —
패키지 255-FCPBGA (21x21 mm) —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] —
JTAG / Debug Port IEEE 1149.1 JTAG + COP —
Endianness Big-endian and Little-endian (selectable) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: per datasheet] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Family — MPC7xx (PowerPC)
Architecture — RISC, PowerPC
Core Count — 1
데이터 버스 폭 — 64-bit
Instruction Width — 32-bit
최대 클록 주파수 — 300 MHz
공급 전압 — 2 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — FCBGA (Flip-Chip BGA)
Pin/Ball Count — 360
Package Dimensions — 25 x 25 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
동작 온도 — 0C to +105C
Lead-Free / RoHS — Lead-free, RoHS compliant
L1 Cache — Integrated (instruction + data)
MMU — Yes (demand-paged virtual memory)
Power Modes — Nap, Doze, Sleep
Tray Packaging — Yes (per Arrow listing)

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