MPC8250ACZQIHBC vs MPC8250AZQIHBC 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8250ACZQIHBC 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8250AZQIHBC 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC Obsolete
사양 비교
| 파라미터 | MPC8250ACZQIHBC | MPC8250AZQIHBC |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | Obsolete | Obsolete |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $99.50 | $47.80 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II | — |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Core Architecture | PowerPC 603e, 32-Bit RISC | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) |
| Clock Speed | 200 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU) + 1 CPM | 1 |
| 데이터 버스 폭 | 64-Bit | 32-bit |
| Supply Voltage (Core) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| 동작 온도 | -40C to +105C (industrial) | — |
| Package Type | TEPBGA / Plastic BGA | 516-Pin TEPBGA |
| 핀 수 | 516 | — |
| Package Dimensions | 27 x 27 mm | 27 mm x 27 mm |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| Instruction Cache | 32 KB | — |
| Data Cache | 32 KB | — |
| Integrated Peripheral | PCI bridge, CPM (communications processor module) | — |
| MSL 레벨 | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead Free | Yes (per datasheet package code) | — |
| 최대 클록 주파수 | — | 200 MHz |
| 공급 전압 | — | 3.3 V |
| External Bus Width | — | 64-bit |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Integrated Peripherals | — | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC |
| RoHS 상태 | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |