MPC8360VVAGDGA vs MPC8360EZUAGDGA 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC8360VVAGDGA 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8360EZUAGDGA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC8360VVAGDGA | MPC8360EZUAGDGA |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 수명 종료 | 활성 |
| Core Architecture | PowerPC e300 (Power Architecture technology) | — |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | 32-bit |
| Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | MPC8360E |
| Core Supply Voltage (Vcore) | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltage | 1.8 / 2.5 / 3.3 V | — |
| 동작 온도 범위 | 0C to +105C | — |
| 패키지 | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch) | 740-TBGA, 37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Interface | DDR1 / DDR2 memory controller | DDR1 / DDR2 |
| PCI Interface | 32-bit PCI v2.3 | 32-bit PCI |
| Ethernet | 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) | 1 Gbit (10/100/1000) |
| USB | 1 x USB 2.0 (host/device) | USB 2.0 full/low-speed |
| Communications Engine | QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM) | — |
| Serial Interfaces | UART, I2C, SPI, TDM | — |
| Lead Free / RoHS | No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing) | — |
| Architecture | — | PowerPC e300 (Power Architecture) |
| Core Count | — | 1 |
| Core Clock Speed | — | 400 MHz |
| 공급 전압 | — | 1.2 V (core); 3.3 V (I/O) [DATA_NEEDED: exact supply rail breakdown] |
| TDM / ATM | — | Yes (TDM and ATM) |
| Security Accelerator | — | SEC (crypto engine) |
| Package Height | — | 1.46 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free (per datasheet) |
| 동작 온도 | — | 0 C to 105 C |
| Product Family | — | MPC83xx PowerQUICC II Pro |