MT40A1G8AG-062E vs H5AN4G8NBJR-UHC 비교

다음의 상세 나란히 비교: MT40A1G8AG-062E 제조: Micron Technology 및 H5AN4G8NBJR-UHC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
MT40A1G8AG-062E MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E ✓ 활성
SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHC H5AN4G8NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 2400, 1.2V | SK Hynix

H5AN4G8NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM 2400, 1.2V | SK Hynix

H5AN4G8NBJR-UHC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MT40A1G8AG-062E H5AN4G8NBJR-UHC
브랜드 Micron Technology SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.10 $3.18
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit —
메모리 구성 1G x 8 512M x 8
인터페이스 Parallel DDR4 (JEDEC)
Clock Frequency 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate) —
Clock Cycle Time 19 ns class (-062E speed grade) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
패키지 78-FBGA (7.5 x 11 mm) TFBGA-78 (11 x 7.5 mm)
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperature Grade Automotive (AUT) —
Access Time (CAS Latency class) DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet) —
Bank Group Architecture Yes (DDR4 bank groups) —
Termination On-Die Termination (ODT) —
CA Parity Supported (DDR4 command/address parity) —
Packaging Option Tape and Reel (TR / :R suffix) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Rohs Code: Yes)
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh rate] —
Density — 4 Gbit
데이터 속도 — 2400 Mbps (PC2400)
공급 전압 — 1.2 V
Technology — CMOS DRAM
Lifecycle Code — Active
REACH Compliance — Compliant
Manufacturer — SK Hynix Inc.
동작 온도 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS latency for -UHC speed bin]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x/4x support]

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