W25H02JVTBIM vs MT25QL02GCBB8E12-0AUT 비교
다음의 상세 나란히 비교: W25H02JVTBIM 제조: Winbond 및 MT25QL02GCBB8E12-0AUT 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Micron Technology
MT25QL02GCBB8E12-0AUT - 2Gbit SPI NOR Flash 133MHz | Micron
MT25QL02GCBB8E12-0AUT ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | W25H02JVTBIM | MT25QL02GCBB8E12-0AUT |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Micron Technology |
| 카테고리 | Memory ICs | Flash |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.38 | $7.65 |
| Density | 2 Gbit (256M x 8) | — |
| 메모리 유형 | Serial NOR Flash | NOR Flash, Serial (SPI) |
| 인터페이스 | SPI / Dual SPI / Quad SPI / QPI / DTR | SPI, Dual SPI, Quad I/O |
| Maximum Clock Rate | 133 MHz | — |
| Equivalent Throughput (Quad DTR) | 416 MHz (50 MB/s) | — |
| Access Time | 7.5 ns | — |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| Sector Size | 4 KB uniform | — |
| Block Size | 32 KB and 64 KB | — |
| Program/Erase Endurance | 100,000 cycles per sector | — |
| Data Retention | 20 years | — |
| 패키지 | 24-ball TFBGA (8x6 mm) | 24-T-PBGA (6x8 mm) |
| 동작 온도 | -40C to +85C | -40C to +125C |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| 할로겐 프리 | Yes | — |
| JEDEC Manufacturer ID | 0xEF (Winbond) | — |
| Memory Capacity | — | 2 Gbit (256 MB) |
| 메모리 구성 | — | 256M x 8 |
| 최대 클록 주파수 | — | 133 MHz |
| 공급 전압 | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Programming Voltage | — | 3 V |
| Endurance | — | 100000 write/erase cycles |
| Qualification | — | AEC-Q100 (automotive) |
| 특징 | — | XIP, write enable latch, power-on reset, hardware/software write protection, absolute write protection, extended address access |
| Marking Code | — | RW340 |
| Supply Voltage Class | — | 3 V (MT25QL series) |
| Access Protocol Support | — | Standard/Dual-Output/Dual-I/O/Quad-Output/Quad-I/O SPI |