EP3SE260F1152C3 vs EP3SE260F1152C3N Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE260F1152C3 disebabkan oleh Intel dan EP3SE260F1152C3N disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3N
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Masa Terakhir Dibeli Aktif
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
User I/Os 744 —
Embedded 18x18 Multipliers 384 —
Kemasan 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) 1152-BBGA, FCBGA
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V 1.1 V
Process Technology 40 nm 65 nm
Suhu Operasi 0C to +85C (Commercial) 0 C to +85 C (Commercial)
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG —
PLLs 12 —
Status RoHS Compliant Compliant
Speed Grade C3 —
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga