EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4LG Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci EP3SE50F484I4L disebabkan oleh Intel dan EP3SE50F484I4LG disebabkan oleh Intel. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Bahagian terakhir untuk beli
Intel
EP3SE50F484I4LG EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel

EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel

EP3SE50F484I4LG ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4LG
Merek Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status Lingkungan Hidup Masa Terakhir Dibeli Masa Terakhir Dibeli
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) —
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) —
Gambaran Suhu Operasi Industrial (I): -40C to +100C junction -40C to +100C (Industrial, TJ)
Process Node 40 nm CMOS —
Kemasan 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FBGA / FCBGA
Jenis Pemasangan Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMD/SMT)
Tegangan Pemberi Arus Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
Status RoHS Compliant Compliant
Aras MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) —
Series — Stratix III E
LABs/CLBs — 1,900
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.49 Mbit / 5.76 Mbit per source)
Number of DSP Blocks — 104 (18x18 multipliers)
Number of PLLs — 8
User I/O Count — 296
Core Supply Voltage (Vccint) — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V nominal)
Packaging — Tray
Process Technology — 40 nm CMOS
Configuration Interface — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
Bitstream Encryption — 256-bit AES

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga