EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4LG موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE50F484I4L بذریعہ Intel اور EP3SE50F484I4LG بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel
EP3SE50F484I4L ⚠ آخری بار خریداریIntel
EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel
EP3SE50F484I4LG ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP3SE50F484I4L | EP3SE50F484I4LG |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | آخری بار خریداری |
| Family | Stratix III E | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | 19,000 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbit (5.625 Mbit) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Maximum Core Clock | 717 MHz (per third-party listing) | — |
| Speed Grade | 4 (slowest) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | Industrial (I): -40C to +100C junction | -40C to +100C (Industrial, TJ) |
| Process Node | 40 nm CMOS | — |
| پیکیج | 484-ball FCBGA (FBGA-484) | 484-ball FBGA / FCBGA |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (SMD/SMT) |
| سپلائی وولٹیج | Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) | — |
| Configuration Method | Quartus II / EPCS serial / parallel | — |
| Lead-Free (Pb-free) | Yes (L suffix) | — |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant | Compliant |
| MSL لیول | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) | — |
| Series | — | Stratix III E |
| LABs/CLBs | — | 1,900 |
| Total Embedded Memory | — | 5,760,000 bits (5.49 Mbit / 5.76 Mbit per source) |
| Number of DSP Blocks | — | 104 (18x18 multipliers) |
| Number of PLLs | — | 8 |
| User I/O Count | — | 296 |
| Core Supply Voltage (Vccint) | — | 0.86 V to 1.15 V (1.1 V nominal) |
| Packaging | — | Tray |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | 256-bit AES |