10AX115H2F34E2SG vs 10AX115H2F34I2LG Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 10AX115H2F34E2SG por Intel e 10AX115H2F34I2LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 10AX115H2F34E2SG | 10AX115H2F34I2LG |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $5.500,00 | $4.995,00 |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Logic Elements (LE) | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 427,200 | — |
| Embedded Memory (M20K blocks) | 2,713 blocks / 68,857,600 bits | — |
| User I/O Pins | 504 | — |
| Transceivers | 24 channels up to 14.1 Gbps | 24 channels, up to 14.4 Gbps |
| PCIe Hard IP | Gen3 x4 / Gen2 x8 | PCI Express Gen3 x8 |
| Hard Processor System | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore | — |
| DSP Blocks | Hardened IEEE 754 single/double-precision floating-point | Hard floating-point DSP |
| 18x19 Multipliers | 2,150 | — |
| PLLs | Fractional, up to 24 | — |
| Memory Interfaces | DDR4 up to 1,600 Mbps, DDR3, QDRII+, RLDRAM3 | — |
| Encapsulamento | 1152-ball FCBGA (F34) 35x35 mm | 1152-ball FCBGA (BBGA) |
| Speed/Operating Temperature Grade | -2 / 0 C to 100 C (E2 = industrial, enhanced) | — |
| Process Node | 20 nm Tri-Gate (Intel) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (per distributor listing) |
| Family | — | Arria 10 GX |
| Embedded Memory Bits | — | 68,857,560 |
| Maximum User I/O | — | 504 |
| Process Technology | — | 20 nm TSMC |
| Core Voltage | — | 0.9 V (nominal) |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Speed Grade | — | -2 |
| Memory Controller | — | Hardened external memory interface (DDR4/QDR-IV) |
| Configuration | — | FPGA (SRAM-based, volatile) |