10M04SAM153I7G vs 10M08SAM153I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M04SAM153I7G por Intel e 10M08SAM153I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M04SAM153I7G 10M08SAM153I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,20 $7,40
Series MAX 10 (10M04) —
Family MAX® 10 FPGA MAX 10
Logic Elements (LEs) 4,000 —
Embedded Memory (bits) 193,536 —
User I/O Count 112 —
Process Technology 55 nm (embedded flash, TSMC) —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Support 3.0 V / 3.3 V LVCMOS —
Encapsulamento 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA) 153-MBGA (VFBGA), 8 x 8 mm, 0.5 mm pitch
Package Pitch [DATA_NEEDED: package ball pitch] —
Temperatura de operação -40 °C to +100 °C (industrial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Configuration Method On-die flash, instant-on Internal flash, JTAG
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4 (periphery)
Multiplier Blocks (18×18) [DATA_NEEDED: multiplier count] —
ADC Block [DATA_NEEDED: ADC presence on this density] 12-bit, 1 MSPS (1 hard IP block)
User Flash [DATA_NEEDED: user flash size] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 378 Kbit
Maximum User I/O — 112
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 24
Speed Grade — I7 (industrial, 7)
On-die Flash Configuration — Yes (instant-on, dual-boot)
Global Clocks — 20
User Flash Memory (UFM) — Up to 736 Kbyte
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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