10M04SAM153I7G vs 10M08SAM153I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M04SAM153I7G par Intel et 10M08SAM153I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M04SAM153I7G 10M08SAM153I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,20 $7,40
Series MAX 10 (10M04) —
Family MAX® 10 FPGA MAX 10
Logic Elements (LEs) 4,000 —
Embedded Memory (bits) 193,536 —
User I/O Count 112 —
Process Technology 55 nm (embedded flash, TSMC) —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Support 3.0 V / 3.3 V LVCMOS —
Boîtier 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA) 153-MBGA (VFBGA), 8 x 8 mm, 0.5 mm pitch
Package Pitch [DATA_NEEDED: package ball pitch] —
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (industrial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
Configuration Method On-die flash, instant-on Internal flash, JTAG
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4 (periphery)
Multiplier Blocks (18×18) [DATA_NEEDED: multiplier count] —
ADC Block [DATA_NEEDED: ADC presence on this density] 12-bit, 1 MSPS (1 hard IP block)
User Flash [DATA_NEEDED: user flash size] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LE) — 8,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 378 Kbit
Maximum User I/O — 112
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 24
Speed Grade — I7 (industrial, 7)
On-die Flash Configuration — Yes (instant-on, dual-boot)
Global Clocks — 20
User Flash Memory (UFM) — Up to 736 Kbyte
Niveau MSL — 3 (168 hours)

Fiches techniques et ressources

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