10M50DAF484I7P vs 10M50DAF484I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M50DAF484I7P por Intel e 10M50DAF484I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M50DAF484I7P 10M50DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $112,00 $58,20
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 1,677,312
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Encapsulamento 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484)
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) Yes (dual-boot)
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 4
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
Temperatura de operação -40C to +100C (Tj, industrial) —
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Status RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Process Technology — TSMC 55 nm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Configuration Mode — Single-chip (no external boot device required)
Tipo de montagem — Surface Mount (FBGA)
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fichas técnicas e recursos

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