10M50DAF484I7P vs 10M50DAF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7P par Intel et 10M50DAF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7P 10M50DAF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,00 $58,20
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 1,677,312
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484)
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) Yes (dual-boot)
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 4
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Tj, industrial) —
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Process Technology — TSMC 55 nm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Configuration Mode — Single-chip (no external boot device required)
Type de montage — Surface Mount (FBGA)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fiches techniques et ressources

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