EP3C10U256I7 vs EP3C10F256I7 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C10U256I7 por Intel e EP3C10F256I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C10U256I7 | EP3C10F256I7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| FPGA Family | Cyclone III | — |
| Logic Cells | 10,320 cells | 10,320 logic cells |
| User I/O Count | 182 I/O | — |
| Embedded RAM | 423,936 bits | — |
| Maximum Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Temperature Grade | Industrial | Industrial |
| Package Code | LFBGA | — |
| Package Type | 256-LFBGA | 256-LBGA |
| Terminal Type | Ball | — |
| Terminal Count | 256 balls | — |
| Package Shape | Square | Square |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Programmability | Field Programmable | — |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| I/O Count | — | 182 I/O pins |
| Total Terminals | — | 256 terminals |
| Package Family | — | LBGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperatura de operação | — | -40°C to +125°C |
| Tensão de alimentação | — | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Core Voltage | — | [DATA_NEEDED: core voltage] |
| I/O Standard | — | [DATA_NEEDED: supported I/O standards] |
| Configuration Interface | — | [DATA_NEEDED: configuration interfaces] |
| Lead-Free Status | — | Lead Free |
| Status RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| Manufacturer Family | — | Cyclone III |
| Logic Block Count | — | 10,320 logic blocks |