EP3C16E144I7 vs EP3C16E144C8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C16E144I7 por Intel e EP3C16E144C8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C16E144I7 EP3C16E144C8N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Cells 15,408 —
I/O Count 84 —
Encapsulamento 144-LQFP Exposed Pad 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Package Code LFQFP —
Package Body Size 20 x 20 mm —
Package Pitch 0.40 mm —
Contagem de pinos 144 —
Terminal Type Gull wing —
Package Shape Square —
Temperature Grade Industrial —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory specification] —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15,408
Total Memory Bits — 516,096 bits (63 Kbytes)
Embedded Memory Blocks — M9K
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/O Pins — 84
Phase-Locked Loops (PLLs) — 4
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Speed Grade — C8
Configuration Memory — SRAM-based (volatile)

Fichas técnicas e recursos

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