EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel e EP3SE260H780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.190,00 $1.325,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-BBGA, FCBGA (H780)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Temperatura de junção de operação 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free 'N' suffix)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Fichas técnicas e recursos

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