EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260H780C4L от Intel и EP3SE260H780C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260H780C4L EP3SE260H780C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.190,00 $1.325,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 —
Корпус 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) 780-BBGA, FCBGA (H780)
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) —
Рабочая температура перехода 0C to +85C (commercial) —
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Статус RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free 'N' suffix)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ —
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/Os — 488
Number of Pins / Balls — 780
Рабочая температура — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Process Technology — 40 nm CMOS
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
Уровень чувствительности к влаге (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену