EP3SE50F780C4N vs EP3SE110F780C4LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780C4N por Intel e EP3SE110F780C4LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780C4N EP3SE110F780C4LN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.430,00 $3.450,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 107,500
Embedded Memory Bits 5,760,000 —
Embedded Memory (M9K/M144K blocks) 488 (per family datasheet) —
Number of LABs 1900 —
Maximum User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 432 —
PLLs 12 (per family datasheet) —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Transceiver Channels Up to 12 (per family, model-dependent) —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) —
Process Node 40 nm —
Encapsulamento 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (SMT)
Tensão de alimentação Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) —
Temperatura de operação 0C to +85C (C4 commercial grade) 0C to +85C (Commercial)
Configuration Modes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Status RoHS Lead-free / RoHS compliant —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Hard Memory Controller DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) —
Logic Array Blocks (LABs) — 4,300
Embedded Memory — 8,936,448 bits
User I/O Pins — 488
Supply Voltage Core — 0.9 V (typical)
Speed Grade — C4
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Process Technology — 40 nm TSMC
DSP Blocks — Yes (18x18 multipliers)
Tray Packaging — Yes (per distributor listings)

Fichas técnicas e recursos

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