EP4SGX360HF35I3 vs EP4SGX360HF35I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360HF35I3 por Intel e EP4SGX360HF35I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4SGX360HF35I3 EP4SGX360HF35I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $650,00 $3.200,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Field Programmable Gate Array Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
Total LABs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
User I/Os 564 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Temperatura de operação -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Package Type 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade F35 -4
Process Technology 40 nm —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
DSP Blocks Yes (hard DSP blocks) —
Status RoHS Compliant Compliant
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, Active Serial —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Logic Elements — 353,600
Logic Array Blocks (LABs) — 14,144
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 141,440
User I/O Pins — 564
Embedded Memory — 17,424 Kbits (23,130 Kbits total M9K + MLAB)
Embedded Multipliers (18 × 18) — 1,040 (per Mouser listing of Stratix IV GX family)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers (per Stratix IV GX family)
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
Encapsulamento — 1152-ball FCBGA (HF35, 35 × 35 mm)
Operating Temperature (junction) — -40°C to 100°C (I4 industrial grade)
Process Node — 40 nm TSMC
Configuration — AES-256 bitstream encryption, EPCS serial flash, JTAG, parallel flash

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação