EP4SGX360HF35I3 vs EP4SGX360HF35I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360HF35I3 von Intel und EP4SGX360HF35I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360HF35I3 EP4SGX360HF35I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $650,00 $3.200,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Field Programmable Gate Array Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
Total LABs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
User I/Os 564 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Betriebstemperatur -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Package Type 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade F35 -4
Process Technology 40 nm —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
DSP Blocks Yes (hard DSP blocks) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, Active Serial —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Logic Elements — 353,600
Logic Array Blocks (LABs) — 14,144
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 141,440
User I/O Pins — 564
Embedded Memory — 17,424 Kbits (23,130 Kbits total M9K + MLAB)
Embedded Multipliers (18 × 18) — 1,040 (per Mouser listing of Stratix IV GX family)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers (per Stratix IV GX family)
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
Gehäuse — 1152-ball FCBGA (HF35, 35 × 35 mm)
Operating Temperature (junction) — -40°C to 100°C (I4 industrial grade)
Process Node — 40 nm TSMC
Configuration — AES-256 bitstream encryption, EPCS serial flash, JTAG, parallel flash

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern