EP4SGX360HF35I3 vs EP4SGX360HF35I4 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP4SGX360HF35I3 제조: Intel 및 EP4SGX360HF35I4 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP4SGX360HF35I3 EP4SGX360HF35I4
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $650.00 $3,200.00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX Field Programmable Gate Array Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) 353,600 —
Total LABs 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
User I/Os 564 —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
동작 온도 -40 °C to +100 °C (Industrial) —
Package Type 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) —
Speed Grade F35 -4
Process Technology 40 nm —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
DSP Blocks Yes (hard DSP blocks) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Configuration Modes Serial, Parallel, JTAG, Active Serial —
실장 유형 Surface Mount (BGA) —
Logic Elements — 353,600
Logic Array Blocks (LABs) — 14,144
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 141,440
User I/O Pins — 564
Embedded Memory — 17,424 Kbits (23,130 Kbits total M9K + MLAB)
Embedded Multipliers (18 × 18) — 1,040 (per Mouser listing of Stratix IV GX family)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers (per Stratix IV GX family)
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
패키지 — 1152-ball FCBGA (HF35, 35 × 35 mm)
Operating Temperature (junction) — -40°C to 100°C (I4 industrial grade)
Process Node — 40 nm TSMC
Configuration — AES-256 bitstream encryption, EPCS serial flash, JTAG, parallel flash

데이터시트 & 자료

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