H5AN4G6NBJR-VKC vs H5AN4G8NBJR-VKC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de H5AN4G6NBJR-VKC por SK hynix e H5AN4G8NBJR-VKC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | H5AN4G6NBJR-VKC | H5AN4G8NBJR-VKC |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $12,96 | $2,40 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 4 Gbit | 4 Gb |
| Memory Organization | 256M x 16 | 512M x8 |
| Taxa de dados | 2666 Mbps | 2666 Mbps (DDR4-2666) |
| Clock Frequency | 1.6 GHz (internal reference per distributor data) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V |
| Operating Current | 38 mA (typical, per distributor data) | — |
| Interface | Parallel | — |
| Technology | CMOS | CMOS DRAM |
| Temperatura de operação | -40C to +95C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulamento | FBGA-96 / TFBGA (PBGA96) | FBGA-78 (7.5 x 11 mm) |
| Body Size | 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Termination | Dynamic on-chip termination (ODT) | — |
| Calibration | ZQ calibration; write leveling | — |
| Protection Functions | Asynchronous reset; CRC; data mask | — |
| Refresh | Auto self-refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate] |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per datasheet) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Volatile / Non-Volatile | — | Volatile |
| Latência CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for 2666 grade] |
| Status do ciclo de vida | — | Active |